EUROPA

ASIA

Nr. Strati

<=32

<=60

Tecnologie

PCB Rigido/Semi-flex/Rigid-flex/Flex/HDI

Materiale Base

FR4. Metal Core, Arlon, Halogen-free, Rogers, PTFE, PI, etc.

Altri materiali a richiesta

FR4. Metal Core, Arlon, Taconic, Nelco, Isola Halogen-free, Rogers, PTFE, PI, etc.

Altri materiali a richiesta

Spessore c.s.

Max 6,5 mm

DS = min 0.1 mm max 10 mm
ML= min 0.3 mm max 10 mm

Pannello di lavorazione max.

431 X 558 mm

1200 X 572 mm

Finiture

Nickel oro - SnPB HASL - Pb free HASL - Electrolytic Nickel
Electrolytic Nickel - Immersion NIAu - Electrolytic Gold - OSP
Immersion Tin - Immersion Silver - Nickel Palladium Gold

HASL, Lead free HASL
ENIG (+G/F), Argento chimico, Stagno chimico, Rame
passivato (OSP), ENEPIG HARD GOLD

Solder Mask

Su richiesta

Altre finiture

PTH
PTH in pad
Blind via
Buried via
Microvia
Unplated holes

Placcatura tramite riempimento di resina (IPC 4761 tipo VII)
Serigrafia componenti
Occlusione dei fori vias - Rame incorporato
Grafite, maschera pelabile - Foratura laser
Serializzazione - Vias ciechi/interrati
Altri su richiesta

Diametro foro minimo (foro finito)

50/50 µm min pista spazio/isolamento
200 µm BGA pitch

Pista/Isolamenti

DS = ≥100 µm ML= ≥100 µm
AOI su lati interni e esterni

50/50 µm min pista spazio/isolamento
200 µm BGA pitch

Meccanica

Scoring, fresatura, punzonatura,
foratura laser, foratura posteriore

Controllo finale

IN OMR

CAPABILITY PROTOTIPI

Ricevere rapidamente i campioni può fare la differenza nei processi di test e validazione.
Per questo collaboriamo con partner di fiducia per garantire consegne rapide e affidabili,
gestendo internamente tutte le attività di supervisione.

PROTOTIPI EUROPA

FR4 2-7 giorni lavorativi
HDI 7-10 giorni lavorativi
FLEX/RIGID-FLEX 10 giorni lavorativi