Nombre de couches
2 - 4 - 6 - 8
<=32
Matériel de base
FR4
18, 35, 70, 105 µm
FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C
CTI> 175
CTI> 400
Matériel de base sans halogène
Autres matériaux sur demande
FR4. Noyau Métalliques, Arlon, Teflon, Nelco, Isola sans halogène, Rogers, PTFE, PI, etc.
Autres matériaux sur demande
Épaisseur
DF = min 0,50 mm - max 3,20 mm
MS = min 0,45 mm - max 2,40 mm
DS= min 0.1mm max 10mm
ML= min 0.3mm max 10mm
Taille max. du tableau taille de la carte
DF = 639 x 560 mm
MS= 620 x 510 mm
1200X572mm
Finition de surface
HAL sans plomb
SACX 0307
1÷30 μm
Ou ENIG
Duraposit SMT88
Ni 3÷6 μm Au
Étain chimique
Stannatech
0,80÷1,20 μm
Passivation (OSP)
Entek Plus 106A
0,2÷0,15 μm
HASL, HASL sans plomb
ENIG (+G/F), Immersion Argent, étain d’immersion, OSP, Or dur
Masque de soudure
Probimer 77 + Imagecure XV501T
Sur demande
Autres finitions
Sérigraphie
Bouchage Vias
Graphite
Pelable
Bouchage résine (IPC 4761 type VII) ; Sérigraphie
Bouchage Vias ; cuivres noyés
Graphite, masque pelable ; Forage laser
Sérialisation ; Vias aveugles / enterrés
Autres sur demande
Diamètre minimal trou (trou fini)
0,2 mm
0.3 mm (Tolérance forage +/-2mil)
Tolérance forage métallisé PTH : +/- 0.0762mm
Forage press fit: +/- 0.05mm
Tolérance forage non métallisé NPTH : +/- 0.05mm
Piste/isolants
DS = ≥100 µm ML= ≥100 µm
AOI interne et externe
50/50 µm min piste espace/isolation
200 µm BGA pitch
Mécanique
Rainure, fraisage
Rainure, fraisage, poinçonnage , forage laser, forage arrière
Contrôle finale
Test électrique, inspection visuelle
Test électrique, inspection visuelle