OMR
ASIA
Lagenanzahl
2 - 4 - 6 - 8
<=32
Basismaterialien
FR4
18, 35, 70, 105 µm
FR4 std. Tg130-140°C; Mid Tg 150°C; High Tg>170°C
CTI>175 CTI>400
halogenfreies Basismaterial
weitere Materialen auf Anfrage
FR4. Metal Core, Arlon, Taconic, Nelco, Isola halogenfrei, Rogers, PTFE, PI, etc.

Weitere Materialien auf Anfrage
Leiterplattendicke
DS= min. 1mm – max. 3,20mm
ML= min. 1mm – max. 2,40mm
DS= min. 0.1mm max. 10mm
ML= min. 0.3mm max. 10mm
Max. Arbeitsnutzen
DS= 639 X 560 mm
ML= 620 X 510 mm
1200X572mm
Oberflächenbehandlungen
HAL bleifrei
SACX 0307
1÷30 μm

Chemisch Gold (ENIG)
Duraposit
Ni 3÷6 μm

Au Chemisch Zinn
Stannatech
0,80÷1,20 μm

OSP
Entek Plus 106A
0,2÷0,15 μm
HASL, HASL bleifrei
ENIG (+G/F), chemisch Silber/Zinn, OSP, ENEPIG, blankes Kupfer,
HARD GOLD
Lötstopplack
Probimer 77 + Imagecure XV501T
Auf Anfrage
Weitere Behandlungen
Bestückungsdruck
Vias Zudruck
Graphit
Abziehlack
Beschichtung durch Harzfüllung (IPC 4761 Typ VII)
Bestückungsdruck
Vias Zudruck, Kupfereinlagen
Graphit, Abziehlack, Laserfräsen
Seriennummer, blind/buried Vias
Weiteres auf Anfrage
Mindestbohrungsdurchmesser (fertiges Loch)
0,2 mm
0.1 mm (Bohrtoleranz +/-2mm)
PTH-Toleranz: +/- 0.0762mm
Einpressloch: +/- 0.05mm
NPTH: +/- 0.05mm
Leiterbahnbreite / Isolationsabstand
DS=> 100 µm
ML=> 100 µm
AOI auf Innen-/Außenlagen
min. 50/50 µm 200 µm BGA pitch
Mechanik
Ritzen, Fräsen
Ritzen, Fräsen, Stanzen, Laserbohren, Rückbohren
Abschlussprüfung
Elektrische Prüfung und Sichtprüfung bei OMR
Elektrische Prüfung und Sichtprüfung bei OMR

INSTALLIERTE PRODUKTIONSKAPAZITÄT

(24 Std. Produktion auf 3 Schichten - 6/7 Arbeitstage)

  • 400 m2/Tag 
  • 12.800 m2/Monat (ca.)
  • 144.000 m2/Jahr (ca.)