OMR
ASIA
Tecnologie

PCB Rigido

PCB Rigido/Semi-flex/Rigid-flex/Flex/HDI

Nr. Strati
2 - 4 - 6 - 8
<=32
Materiale Base
FR4
18, 35, 70, 105 µm
FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C
CTI> 175
CTI> 400
Materiali base senza alogeni
Altri materiali a richiesta
FR4. Metal Core, Arlon, Taconic, Nelco, Isola Halogen-free, Rogers, PTFE, PI, etc.
Altri materiali a richiesta
Spessore c.s.
DF = min 0,50 mm - max 3,20 mm
MS = min 0,45 mm - max 2,40 mm
DS= min 0.1mm max 10mm
ML= min 0.3mm max 10mm
Pannello di lavorazione max.
DF = 639 x 560 mm
MS= 620 x 510 mm
1200X572mm
Finiture

HAL Lead Free
SACX 0307
1÷30 μm 

Or Chimico (ENIG)
Duraposit SMT88
Ni 3÷6 μm Au 

Stagno chimico
Stannatech
0,80÷1,20 μm 

Rame passivato (OSP)
Entek Plus 106A
0,2÷0,15 μm

HAL Lead free, ENIG (+G/F), Argento chimico, 
Stagno chimico, Rame passivato (OSP), ENEPIG, 
HARD GOLD

Solder Mask
Probimer 77 + Imagecure XV501T
Su richiesta
Altre finiture
Serigrafia componenti
Occlusione fori Vias
Grafite
Pelabile
Placcatura tramite riempimento di resina (IPC 4761 tipo VII); Serigrafia componenti
Occlusione dei fori vias; Rame incorporato
Grafite, maschera pelabile; Foratura laser
Serializzazione; vias ciechi/interrati
Altri su richiesta
Diametro foro minimo (foro finito)
0,2 mm
0.2 Mm (Tolleranza foro +/-2mil)
Tolleranza fori metallizzati: +/- 0.0762mm
Fori press fit: +/- 0.05mm
Tolleranza fori non metalizzati: +/- 0.05mm
Pista/Isolamenti
DS = ≥100 µm ML= ≥100 µm
AOI su lati interni e esterni
50/50 µm min pista spazio/isolamento
200 µm BGA pitch
Meccanica
Scoring, fresatura
Scoring, fresatura, punzonatura, foratura laser, foratura posteriore
Controllo finale
Test elettrico, controllo visivo
Test elettrico, controllo visivo

Capacità produttiva installata

(produzione 24/24H su 3 turni - 6/7 gg)

  • 400 m2/giorno 
  • 12.800 m2/mese (circa)
  • 144.000 m2/anno (circa)