Tecnologie
PCB Rigido/Semi-flex/Rigid-flex/Flex/HDI
Nr. Strati
2 - 4 - 6 - 8
<=32
Materiale Base
FR4
18, 35, 70, 105 µm
FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C
CTI> 175
CTI> 400
Materiali base senza alogeni
Altri materiali a richiesta
FR4. Metal Core, Arlon, Taconic, Nelco, Isola Halogen-free, Rogers, PTFE, PI, etc.
Altri materiali a richiesta
Spessore c.s.
DF = min 0,50 mm - max 3,20 mm
MS = min 0,45 mm - max 2,40 mm
DS= min 0.1mm max 10mm
ML= min 0.3mm max 10mm
Pannello di lavorazione max.
DF = 639 x 560 mm
MS= 620 x 510 mm
1200X572mm
Finiture
HAL Lead Free
SACX 0307
1÷30 μm
Or Chimico (ENIG)
Duraposit SMT88
Ni 3÷6 μm Au
Stagno chimico
Stannatech
0,80÷1,20 μm
Rame passivato (OSP)
Entek Plus 106A
0,2÷0,15 μm
HAL Lead free, ENIG (+G/F), Argento chimico,
Stagno chimico, Rame passivato (OSP), ENEPIG,
HARD GOLD
Solder Mask
Probimer 77 + Imagecure XV501T
Su richiesta
Altre finiture
Serigrafia componenti
Occlusione fori Vias
Grafite
Pelabile
Placcatura tramite riempimento di resina (IPC 4761 tipo VII); Serigrafia componenti
Occlusione dei fori vias; Rame incorporato
Grafite, maschera pelabile; Foratura laser
Serializzazione; vias ciechi/interrati
Altri su richiesta
Diametro foro minimo (foro finito)
0,2 mm
0.2 Mm (Tolleranza foro +/-2mil)
Tolleranza fori metallizzati: +/- 0.0762mm
Fori press fit: +/- 0.05mm
Tolleranza fori non metalizzati: +/- 0.05mm
Pista/Isolamenti
DS = ≥100 µm ML= ≥100 µm
AOI su lati interni e esterni
50/50 µm min pista spazio/isolamento
200 µm BGA pitch
Meccanica
Scoring, fresatura
Scoring, fresatura, punzonatura, foratura laser, foratura posteriore
Controllo finale
Test elettrico, controllo visivo
Test elettrico, controllo visivo