Nr. Strati
2 - 4 - 6 - 8
Materiale Base
FR4
18, 35, 70, 105 µm
FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C
CTI> 175
CTI> 400
Materiali base senza alogeni
Altri materiali a richiesta
Spessore c.s.
DF = mini 0,50 mm - max 3,20 mm
MS = mini 0,45 mm - max 2,40 mm
Pannello di lavorazione max
DF = 639 x 560 mm
MS= 620 x 510 mm
Finiture
HAL
Sn 63% Pb 37%
1÷30 µm
HAL Lead Free
SACX 0307
1÷30 µm
Or Chimico (ENIG)
Duraposit SMT88
Ni 3÷6 µm Au 0,05÷0,15 µm
Stagno chimico
Stannatech
0,80÷1,20 µm
OSP
Entek Plus 106AX
0,15÷0,45 µm
Solder Mask
PROBIMER 77
Altre finiture
Serigrafia componenti
Occlusione fori Vias
Grafite
Pelabile
Diametro foro minimo (foro finito)
0,2 mm
Pista/Isolamenti
DS = ≥100 µm
ML= ≥100 µm
AOI su lati interni e esterni
Meccanica
Scoring, fresatura
Controllo Finale
Test elettrico, controllo visivo

Capacità produttiva installata

(produzione 24/24H su 3 turni - 6/7 gg)

  • 500 m2/giorno 
  • 16.000 m2/mese (circa)
  • 180.000 m2/anno (circa)