Schichtanzahl
2 - 4 - 6 - 8
Basismaterial
FR4
18, 35, 70, 105 µm
FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C
CTI> 175
CTI> 400
Halogenfreies Basismaterial
Andere Materialien auf Nachfrage
Stärke
DF = mini 0,50 mm - max 3,20 mm
MS = mini 0,45 mm - max 2,40 mm
Max. zu bearbeitendes Panels
DF = 639 x 560 mm
MS= 620 x 510 mm
Endverarbeitung
HAL
Sn 63% Pb 37%
1÷30 µm
HAL Lead Free
SACX 0307
1÷30 µm
Chemisch Gold (ENIG)
Duraposit SMT88
Ni 3÷6 µm Au 0,05÷0,15 µm
Chemical tin
Stannatech
0,80÷1,20 µm
OSP
Entek Plus 106AX
0,15÷0,45 µm
Solder Mask
PROBIMER 77
Sonstige Verarbeitungen
Siebdruck der Komponenten
Zudruck der Vias-Bohrungen
Graphit
Abziehbarer Lack
Mindester Bohrdurchmesser (Endmass der Bohrung)
0,2 mm
Pisten/Isolierungen
DS = ≥100 µm
ML= ≥100 µm
AOI auf Innen/Aussenlagen
Mechanisch
Ritzen, Fräsen
Endkontrollen
Elektrischer Test, Sichtkontrolle

Installierte Produktionskapazität

(Produktion 24 Stunden täglich, über 3 Schichten - 6/7 Tage)

  • 500 m2/Tag 
  • 16.000 m2/Monat (circa)
  • 180.000 m2/Jahr (circa)