Capability
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Nr. Strati | 2 - 4 - 6 - 8 | ||
| Materiale Base |
FR4 FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C CTI> 175 Materiale senza alogeni, ritardante di fiamma Altri materiali a richiesta |
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| Spessore c.s. |
DF = mini 0,50 mm - max 3,20 mm MS = mini 0,45 mm - max 2,40 mm |
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| Pannello di lavorazione max |
DF = 639 x 560 mm MS= 620 x 510 mm |
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| Finiture |
HAL HAL Lead Free Or Chimico (ENIG) Stagno chimico OSP |
Sn 63% Pb 37% SACX 0307 Duraposit SMT88 Stannatech Entek Plus 106AX |
1÷30 µm 1÷30 µm Ni 3÷6 µm Au 0,05÷0,15 µm 0,80÷1,20 µm 0,15÷0,45 µm |
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| Solder Mask | PROBIMER 77 | |||
| Altre finiture |
Serigrafia componenti Occlusione fori Vias Grafite Pelabile |
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| Diametro foro mini. (foro finito) |
0,2 mm | |||
| Pista/Isolamenti |
DS = ≥125 µm ML= ≥125 µm AOI sur couches internes/externes |
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| Meccanica | Scoring, fresatura | |||
| Controllo Finale | Test elettrico, controllo visivo | |||
Capacità produttiva installata(produzione 24/24 ore su 3 turni - 6/7 gg)
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