Capability
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Lagenanzahl | 2 - 4 - 6 - 8 | ||
| Basismaterial |
FR4 FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C CTI> 175 halogenfreies Basismaterial weitere Materialien auf Anfrage |
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| Materialstärke |
DF = mini 0,50 mm - max 3,20 mm MS = mini 0,45 mm - max 2,40 mm |
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| Max. Produktionsnutzen |
DF = 639 x 560 mm MS= 620 x 510 mm |
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| Oberflächen |
HAL HAL Lead Free chem. Ni/Au (ENIG) chem. Sn OSP |
Sn 63% Pb 37% SACX 0307 Duraposit SMT88 Stannatech Entek Plus 106AX |
1÷30 µm 1÷30 µm Ni 3÷6 µm Au 0,05÷0,15 µm 0,80÷1,20 µm 0,15÷0,45 µm |
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| Lötstopplack | PROBIMER 77 | |||
| weitere Technologien |
Siebdruck Viaszudruck Carbondruck Abziehlack |
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| kl. Bohrdurchmesser (Endzustand) |
0,2 mm | |||
| Leiterbahnbreite/-abstand |
DS = ≥125 µm ML= ≥125 µm AOI auf Innen-/Aussenlagen |
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| Mechanik | geritzt und gefräst | |||
| Endkontrolle | Elekt. Test, visuelle Kontrolle | |||
PRODUKTIONSKAPAZITÄT(Prod : 24/24 Stunden in drei Schichten, 6-7 Tage/Woche)
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