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Technische Kompetenzen

Lagenanzahl 2 - 4 - 6 - 8
 
Basismaterial

FR4
18, 35, 70, 105 µm

FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C

CTI> 175

CTI> 400

halogenfreies Basismaterial

weitere Materialien auf Anfrage

Materialstärke

DF = mini 0,50 mm - max 3,20 mm

MS = mini 0,45 mm - max 2,40 mm

Max. Produktionsnutzen

DF = 639 x 560 mm

MS= 620 x 510 mm

Oberflächen

HAL

HAL Lead Free

chem. Ni/Au (ENIG)

chem. Sn

OSP

Sn 63% Pb 37%

SACX 0307

Duraposit SMT88

Stannatech

Entek Plus 106AX

1÷30 µm

1÷30 µm

Ni 3÷6 µm Au 0,05÷0,15 µm

0,80÷1,20 µm

0,15÷0,45 µm

Lötstopplack PROBIMER 77
weitere Technologien

Siebdruck

Viaszudruck

Carbondruck

Abziehlack

kl. Bohrdurchmesser
(Endzustand)
0,2 mm
Leiterbahnbreite/-abstand

DS = ≥100 µm

ML= ≥100 µm

AOI auf Innen-/Aussenlagen

Mechanik geritzt und gefräst
Endkontrolle Elekt. Test, visuelle Kontrolle
 

PRODUKTIONSKAPAZITÄT

(Prod : 24/24 Stunden in drei Schichten, 6-7 Tage/Woche)

  • 500 m2/Tag
  • ca. 16.000 m²/Monat
  • ca. 180.000 m²/Jahr