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CAPABILITY

capacita-produttiva
Nr. Strati 2 - 4 - 6 - 8
Materiale Base

FR4
18, 35, 70, 105 µm

FR4 std. Tg130-140°C, Mid Tg150°C, High Tg>170° C

CTI> 175

Materiale senza alogeni, ritardante di fiamma

Altri materiali a richiesta

Spessore c.s.

DF = mini 0,50 mm - max 3,20 mm

MS = mini 0,45 mm - max 2,40 mm

Pannello di lavorazione max

DF = 639 x 560 mm

MS= 620 x 510 mm

Finiture

HAL

HAL Lead Free

Or Chimico (ENIG)

Stagno chimico

OSP

Sn 63% Pb 37%

SACX 0307

Duraposit SMT88

Stannatech

Entek Plus 106AX

1÷30 µm

1÷30 µm

Ni 3÷6 µm Au 0,05÷0,15 µm

0,80÷1,20 µm

0,15÷0,45 µm

Solder Mask PROBIMER 77
Altre finiture

Serigrafia componenti

Occlusione fori Vias

Grafite

Pelabile

Diametro foro mini.
(foro finito)
0,2 mm
Pista/Isolamenti

DS = ≥125 µm

ML= ≥125 µm

AOI sur couches internes/externes

Meccanica Scoring, fresatura
Controllo Finale Test elettrico, controllo visivo
 

Capacità produttiva installata

(produzione 24/24 ore su 3 turni - 6/7 gg)

  • 500 m2/giorno
  • 16.000 m2/mese (circa)
  • 180.000 m2/anno (circa)